AM-T100

Numéro d'article: 103048766

Téléchargements

ePLAN Données
SISTEMA Données
  • Time-of-Flight Technologie (ToF)
  • Millimetre-accurate 3D depth images through Sony DepthSense™ technology
  • High frame rate up to 60 fps
  • Viewing area of 67° x 51
  • Range up to 6 m
  • Software for easy configuration of 3D monitoring areas
  • Use in manufacturing processes, logistics and robotics
  • Standardised GenICam data interface
  • Optimally adaptable to different ambient and mounting conditions

Exemple de commande

Désignation de type du produit

AM-T100

Référence d’article (n° de commande)

103048766

EAN (European Article Number)

4030661621302

eCl@ss number, version 12.0

27-39-03-04

eCl@ss number, version 11.0

27-39-03-04

Numéro eCl@ss, version 9.0

27-39-03-04

ETIM number, version 7.0

EC001511

ETIM number, version 6.0

EC001511

Caractéristiques globales

Règlementations

EN 61326-1

EN IEC 60825-1

Topologie du capteur

iTOF

CPU

Dual Cortex-A53 1.2 GHz

Resolution

640 x 480 Pixel

Poids brut

565 g

Données mécaniques

Portée, champ de protection, max.

6 m

Note

Depending on the remission properties of the target objects, a range of up to 30 m can be achieved

Longueur d’onde du capteur

850 nm

Distance resolution

1 mm

Field of view

67° x 51°

Accuracy, maximum

1 %

Données mécaniques – technique de connexion

Connecteur de raccordement

Connecteur femelle M12, 8 pôles, codage A

X-coded M12 Ethernet connector

Conditions ambiantes

Etanchéité

IP67

Note

when both plug connections are closed

Ambient temperature

+0 ... +45 °C

Note

The camera can be operated from a temperature of -20° C after a warm-up period of 30 minutes.

Storage and transport temperature

-20 ... +85 °C

Laser class

1

Données électriques

Operating voltage

24 VDC -10 % / +10 % (PoE: IEEE802.3bt)

Rated operating voltage

24 VDC

Consommation électrique

15 W

Consommation électrique, max.

40 W

Frame rate

60 Hz

Exposure time

1 µs - 1 ms

Données électriques - Protocoles de communication

Vitesse de transmission

10/100/1000 Mbps Ethernet

GigE Vision 2.0 Compliant

EU-Konformitätserklärung LOG_COM_lo1de01s
Original



K.A. Schmersal GmbH & Co. KG
Möddinghofe 30
42279 Wuppertal
Germany
Internet: www.schmersal.com
Erklärung:Hiermit erklären wir, dass die nachfolgend aufgeführten Bauteile aufgrund der Konzipierung und Bauart den Anforderungen der unten angeführten Europäischen Richtlinien entsprechen.
Bezeichnung des Bauteils:AM-T100
Beschreibung des Bauteils:3D-Kamera
Einschlägige Richtlinien:EMV-Richtlinie2014/30/EU
 RoHS-Richtlinie2011/65/EU
Angewandte Normen:EN 61326-1:2013
EN IEC 60825-1:2014
Ort und Datum der Ausstellung:Wuppertal, 24. Februar 2023
 GRA_SIG_ksig-y24
 Rechtsverbindliche Unterschrift
Philip Schmersal
Geschäftsführer
UK Declaration of Conformity LOG_COM_lo1de01s
Company:K.A. Schmersal GmbH & Co. KG
Möddinghofe 30
42279 Wuppertal
Germany
Internet: www.schmersal.com
Declaration:We hereby, under sole responsibility, certify that the hereafter described components both in their basic design and construction conform to the relevant statutory requirements, regulations and designated standards of the United Kingdom.
Name of the component:AM-T100
Type:See ordering code
Description of the component:3D camera
Relevant legislation:Electromagnetic Compatibility Regulations2016
 The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Regulations2012
Designated standards:EN 61326-1:2013
EN IEC 60825-1:2014
UK-Importer /
Person authorised for the compilation of the technical documentation:



Schmersal UK Ltd.
Paul Kenney
Unit 1, Sparrowhawk Close
Enigma Business Park
Malvern, Worcestershire, WR14 1GL
Place and date of issue:Wuppertal, February 24, 2023
 GRA_SIG_ksig-y24
 Authorised signature
Philip Schmersal
Managing Director

Schmersal France SAS, BP 18, 38181 Seyssins Cedex

Les données et les valeurs ont été soigneusement vérifiées. Les illustrations peuvent être différentes de l'original. Vous trouverez d'avantage de caractéristiques techniques dans les manuels d’instructions. Sous réserve de modifications techniques et errata.

Généré le: 11/05/2024 13:27